高頻高速覆銅板是一類應用在高頻下具有高速信號、低損耗傳輸特性的PCB基板材料。它是5G高頻高速時代通信行業發展的關鍵材料，印刷電路板的命脈主要取決于它。
汽車電子用覆銅板要求具有高導熱、高可靠性、耐高壓的特性，涉及到智能駕駛、信息娛樂、舒適駕馳等功能。高可靠性覆銅板讓復雜環境下的汽車電子更加好。
5G通訊用高速、高頻覆銅板要求具有優異的介電性能、高可靠性和高一致性特性。
芯片用封裝載板要求具有低漲縮、低翹曲的特性，讓芯片運行更加穩定可靠。
航天用特種覆銅板要求具有耐高輻射、耐超低溫、真空穩定性的特性，讓各類電子產品更加好的應用。
2019年我公司聯合客戶共同開發高頻高速覆銅板成套生產設備，攻克了自動化控制混膠上膠核心技術，破解了高頻高速覆銅板“卡脖子”技術難題。
